1.以数字方式无极设定多模块负载值；

3.数主要器件均为进口材料；

5.采用RS485通讯设计，通讯可靠；                 

7.各通道可独立设定负载参数；

9.多通道并联使用（限CC模式）；

11.通道隔离，各通道独立；

13.  提供协议码用户可二次开发；

15.  开机自检与联机指示功能；

17.模块化安装简洁便利；

19.多台联机兼容性功能强大；

21.  易于系统组合使用；

23.智能温度控制风扇停开，有效减小噪音及能耗和延长使用寿命；

2.性价比高，是代替电阻负载的最佳方案；

4.高速位MCU为主控芯片；

6.恒压、恒流、LED负载模式（CC/CV/LED）;

8.具有OPP/OTP保护功能；

10.  通讯光电隔离；

12.模块多通道设计；

14.  可靠性MTBF在80000H以上；

16.  长时间负载运行过程；

18.  可手动设定电子负载模块地址码；

20.  可用电脑及微机监控；

22.加载及回读数据快速；